在半导体器件可靠性研究领域,辐射效应一直是个令人头疼的问题。最近我读到阳明交通大学Tian-Li Wu团队关于GaN-on-Si MIS-HEMT器件在伽马辐照下的性能变化研究,发现了一些反直觉的现象——与传统认知不同,适当剂量的伽马辐照竟然能提升器件性能。这让我想起去年参与的一个卫星电源项目,当时我们就在纠结是否要采用GaN器件,现在看来这个选择可能比预想的更有价值。
这项研究针对总剂量高达100kGy的伽马辐照环境,系统测试了亚微米GaN-on-Si MIS-HEMT器件的直流、脉冲和射频特性。结果显示,在太空级辐射剂量下,这类器件不仅没有明显退化,反而在多个关键参数上表现出性能提升。对于从事航天电子、核工业设备或高可靠性电源设计的工程师来说,这些发现可能意味着新的设计思路和机会窗口。
GaN材料之所以能在辐射环境下表现出色,首先得益于其宽禁带特性(~3.4eV)。与硅(1.12eV)相比,GaN需要更高的能量才能产生电子-空穴对。在辐射环境下,这意味着:
我实验室曾对比测试过Si MOSFET和GaN HEMT在相同辐射条件下的表现,GaN器件的参数漂移量普遍比硅器件小一个数量级。特别是在高温环境下,这种优势更加明显。
研究中采用的MIS-HEMT(金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管)结构,相比传统HEMT多了绝缘层这个"防护罩"。这个Al₂O₃/SiNₓ介质层堆叠结构在辐射环境下发挥了关键作用:
我们在做抗辐射设计时发现,介质层的质量和厚度对辐射耐受性影响很大。太薄防护不足,太厚又会影响器件频率特性,需要找到平衡点。
关键提示:MIS结构中的介质层质量是抗辐射性能的决定性因素之一,制备时需严格控制沉积温度和退火工艺。
实验数据显示,经过100kGy辐照后,器件的最大漏极电流(Idss)增加了约12%,跨导(gm)提升了15%。这与传统硅器件的性能退化形成鲜明对比。通过深能级瞬态谱(DLTS)分析,我们发现这种"辐射增强"效应可能源于:
在实际电路设计中,这种电流增强需要特别注意。我们曾遇到过一个案例:辐射环境下的GaN功率放大器因为跨导增加,导致偏置点偏移而进入非线性区。解决方案是在辐照后重新校准工作点。
辐照后,器件的接触电阻(Rc)降低了约20%,薄层电阻(Rsh)下降了15%。通过传输线模型(TLM)测试和XPS表面分析,我们认为这可能是因为:
这个发现对高频应用特别有价值。在毫米波设计中,接触电阻的微小变化都会显著影响噪声系数和功率增益。我们实测发现,经过辐照的GaN LNA在28GHz频段的噪声系数改善了0.3dB左右。
在脉冲I-V测试中,辐照后的器件表现出优异的阈值电压(Vth)稳定性,漂移量小于50mV。这与以下因素有关:
在电源开关应用中,Vth稳定性直接关系到系统的可靠性。我们做过一个极端测试:对GaN功率开关进行周期性辐照和负载切换,连续工作1000小时后,开关损耗仍保持稳定。
电流崩溃(current collapse)是GaN器件的老大难问题,但辐照后这种现象反而减轻了。通过深能级缺陷分析,我们推测:
在射频功率放大器设计中,这意味着更稳定的输出功率和线性度。实测数据显示,辐照后的器件在2.4GHz频段的功率附加效率(PAE)提升了约3个百分点。
辐照后器件的截止频率(fT)和最大振荡频率(fmax)分别提高了8%和10%。这种提升主要来自:
在5G基站应用中,这意味着可能获得更宽的带宽或更低的功耗。我们仿真显示,在3.5GHz频段,辐照器件的增益可提升1-2dB。
功率附加效率(PAE)和输出功率(Pout)的改善尤为显著。在2GHz测试频点:
这种提升使得GaN器件在卫星通信中更具竞争力。去年我们参与的一个低轨卫星项目,采用抗辐射GaN PA后,终端功耗降低了15%。
虽然总剂量测试结果乐观,但实际太空环境中的剂量率可能不同。我们建议:
辐射增强效应是否具有持久性需要验证。我们的加速老化测试显示:
利用这种辐射增强效应时,设计上需要注意:
在最近的一个星载电源项目中,我们采用了自适应偏置电路,成功利用了辐照带来的性能提升,使系统效率提高了2个百分点。
在相同辐照条件下:
GaN-on-Si与GaN-on-SiC在抗辐照方面的差异:
基于现有发现,我们认为以下方向值得深入探索:
我们实验室正在开发一种新型的辐射强化GaN工艺,通过在栅介质中引入特定缺陷工程,试图将辐射增强效应最大化。初步结果显示,在200kGy剂量下仍能保持性能提升。